在電子產(chǎn)品日益追求高性能、小型化及高可靠性的今天，球柵陣列封裝技術已成為集成電路封裝的絕對主流。作為BGA封裝中的關鍵互連結構，焊點的機械強度直接決定了整個器件在后續(xù)組裝、運輸及使用過程中抵抗物理應力的能力，是影響產(chǎn)品長期可靠性的生命線。
本文科準測控小編將圍繞BGA銅柱的剪切力測試，詳細闡述其測試原理、遵循的國際標準、推薦的專業(yè)檢測儀器及標準化的測試流程，為相關行業(yè)的品質(zhì)控制與可靠性評估提供一套完整的技術解決方案。
一、測試原理
BGA銅柱剪切力測試的基本原理是通過一個精密的剪切工具，在平行于PCB基板或芯片載板的方向上，以恒定的速度對單個銅柱焊點施加一個推力。這個推力持續(xù)增加，直至銅柱與焊盤之間的連接發(fā)生失效。測試機實時記錄整個過程中施加的力與位移的變化，從而得到一條力-位移曲線。
通過分析這條曲線，我們可以獲得：
最大剪切力：即曲線上的峰值力，代表該焊點所能承受的最大剪切載荷，直接反映其機械強度。
失效模式：通過顯微鏡觀察失效后的焊盤界面，可以判斷失效是發(fā)生在焊料內(nèi)部、銅柱與焊料界面，還是焊料與焊盤界面。
二、測試標準
JEDEC JESD22-B117A：《焊接球剪切測試》
JEDEC JESD22-B117B：《焊接球剪切測試》（可能是A版的修訂或補充）
JEITA ET-7409：《半導體器件的板級可靠性試驗方法》
三、測試儀器
1、Alpha W260焊接強度測試機
該設備是專為微焊接點強度測試而設計的高精度儀器，完quan滿足上述國際標準的測試要求。
儀器主要特點：
高精度力值傳感器：提供多種量程選擇（如2kgf, 5kgf, 20kgf, 50kgf），確保即使是微小的銅柱焊點也能被精確測量。
精密的剪切工具：配備多種規(guī)格的剪切工具，工具開口經(jīng)過特殊設計，以確保在推切銅柱時不會碰到基板或相鄰的焊點。
高分辨率位移控制：X, Y, Z三軸均采用高精度步進電機或伺服電機控制，定位精度可達微米級，確保剪切工具與銅柱之間的對位和間隙設定準確無誤。
用戶友好軟件：內(nèi)置的專業(yè)測試軟件能夠?qū)崟r顯示力-位移曲線，自動計算最大剪切力、能量等參數(shù)，并生成詳細的測試報告。
高倍率視頻觀測系統(tǒng)：集成顯微鏡和攝像頭，便于精確對位，并能在測試后立即觀察和記錄失效模式。
四、測試流程
步驟一、樣品制備
將待測的BGA芯片或已完成焊接的樣板固定在測試機的夾具上，確保樣品水平且牢固。
步驟二、工具選擇與安裝
根據(jù)BGA銅柱的直徑和間距，選擇合適的剪切工具。工具的開口寬度必須大于銅柱直徑但小于相鄰銅柱的間距。
步驟三、參數(shù)設置
在測試軟件中設置測試參數(shù)，主要包括：
測試速度：根據(jù)標準推薦，通常設定在100 μm/s至1000 μm/s范圍內(nèi)。
剪切高度：這是關鍵參數(shù)。指工具底面與基板或芯片表面之間的距離。標準通常規(guī)定為焊點高度的某個百分比（如25%），對于銅柱，需精確設定以避免損傷基板或推切位置不當。
回程高度：測試完成后工具自動抬升的高度。
步驟四、對位
使用設備自帶的高倍率攝像頭，精細移動剪切工具，使其對準待測銅柱的一側(cè)，并確保工具與銅柱之間保持設定的剪切高度間隙。
步驟五、執(zhí)行測試
啟動測試程序。設備將自動驅(qū)動剪切工具以恒定速度推切銅柱，直至其wan全脫落。軟件同步記錄全過程數(shù)據(jù)。
步驟六、數(shù)據(jù)記錄與失效分析
測試完成后，軟件自動生成測試報告，記錄最大剪切力值。
將樣品取下，在光學顯微鏡或掃描電子顯微鏡下觀察失效界面，判斷并記錄失效模式（如：界面斷裂、焊料內(nèi)聚斷裂、銅柱斷裂等）。
步驟七、結果統(tǒng)計與報告
對同一批次的多個樣品進行測試后，統(tǒng)計分析剪切力數(shù)據(jù)（如平均值、標準差、CPK值），并結合失效模式，最終形成完整的測試評估報告。
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