隨著功率半導(dǎo)體器件在新能源、電動汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，其可靠性問題日益受到關(guān)注。塑料封裝作為功率器件的主要封裝形式，因其非氣密性特性，在濕熱環(huán)境下容易出現(xiàn)分層失效，嚴重影響器件性能和壽命。本文科準測控小編將介紹如何通過Beta S100推拉力測試機等設(shè)備，系統(tǒng)研究了塑封功率器件分層的失效機理，分析了材料、工藝等因素對分層的影響，并提出了針對性的工藝改進方案，為提高塑封功率器件的可靠性提供了理論依據(jù)和實踐指導(dǎo)。
一、原理分析
1、分層機理
塑封器件分層主要是在水汽和熱應(yīng)力的協(xié)同作用下發(fā)生的界面失效現(xiàn)象，其機理包括：
濕熱膨脹效應(yīng)：塑封料吸濕后，在高溫下（如回流焊）水分快速汽化，產(chǎn)生膨脹應(yīng)力
熱失配應(yīng)力：不同材料間熱膨脹系數(shù)(CTE)差異導(dǎo)致的熱應(yīng)力
界面粘接失效：塑封料與其他材料界面處的粘接強度不足
爆米花效應(yīng)：內(nèi)部水汽快速膨脹導(dǎo)致封裝體開裂
2、失效模式
早期失效：封裝工藝缺陷導(dǎo)致
焊接/粘接缺陷
引線鍵合缺陷
注塑缺陷
固化收縮應(yīng)力缺陷
3、使用期失效
熱應(yīng)力破壞（溫度循環(huán)導(dǎo)致）
濕氣破壞（腐蝕、爆米花效應(yīng)等）
二、相關(guān)標(biāo)準
MIL-STD-883：微電子器件試驗方法和程序
ASTM D1002：金屬間粘接拉伸剪切強度測試
三、檢測儀器和工具
1、Beta S100推拉力測試機：用于測量界面粘接強度，可進行剪切力、拉力測試
A、設(shè)備特點
a、高精度力傳感器：量程可達500N，分辨率0.01N，滿足微焊點與粗端子測試需求。
b、多功能測試模式：支持拉力、推力、剝離力等多種測試方式。
c、自動化操作：配備高清顯微鏡和軟件控制，實現(xiàn)精準定位與數(shù)據(jù)記錄。
2、推刀或鉤針
3、常用工裝夾具
四、測試流程4. 測試樣品準備
步驟一、樣品選擇
1、選取塑封功率器件（如 TO-252 封裝），確保封裝結(jié)構(gòu)完整，無明顯外部損傷。
2、預(yù)處理（可選）：
高溫存儲（125℃/24h）評估熱老化影響
濕熱試驗（85℃/85%RH/168h）評估吸濕后粘接強度變化
固定樣品：將器件固定在測試平臺上，確保待測界面（如 EMC-Cu）與推刀方向平行。
步驟二、測試步驟
1、常溫（25℃）剪切強度測試
a、設(shè)置參數(shù)：
測試模式：剪切力測試
測試速度：0.5mm/min（ASTM D1002 推薦）
最大載荷：根據(jù)材料預(yù)估強度設(shè)定（通常 50-200N）
b、執(zhí)行測試：
推刀以恒定速度施加力，直至界面剝離或斷裂。
記錄最大剪切力（F<sub>max</sub>）。
c、數(shù)據(jù)計算：
剪切強度（τ） = F<sub>max</sub> / 粘接面積（A）
單位：MPa（N/mm2）
步驟三、高溫（150℃）剪切強度測試（模擬功率器件工作溫度）
預(yù)熱測試臺：將溫控模塊加熱至 150℃，穩(wěn)定 10min。
放置樣品：快速將樣品固定，避免溫度下降。
執(zhí)行測試：同 5.1，記錄高溫下的剪切強度。
步驟四、拉力測試（可選）
適用于評估鍵合線、焊點等垂直方向的粘接強度。
測試方法類似，但采用拉力模式，記錄最大拉力（F<sub>pull</sub>）。
步驟五、數(shù)據(jù)分析與失效模式判定
1、強度對比
計算不同溫度下的強度下降率（如 EMC-Cu 在 150℃ vs. 25℃）。
對比不同界面（EMC-Cu vs. EMC-芯片）的粘接強度差異。
2、失效模式分析
界面剝離（粘接失效）：EMC 與 Cu/芯片分離，表明粘接不良。
內(nèi)聚破壞（EMC 斷裂）：材料自身強度不足。
混合失效：部分界面剝離，部分材料斷裂。
以上就是小編介紹的有關(guān)于塑封半導(dǎo)體功率電子器件分層可靠性測試的相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭?/span>。如果您還對IGBT功率模塊封裝測試圖片、測試標(biāo)準、測試方法和測試原理，推拉力測試機怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項、作業(yè)指導(dǎo)書，原理、怎么校準和使用方法視頻，推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法和測試視頻，焊接強度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題感興趣，歡迎關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言?！究茰蕼y控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。
