在電子元器件制造領(lǐng)域，焊接強(qiáng)度是影響產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素之一。特別是在jun工芯片等高可靠性要求的應(yīng)用中，確保焊接連接的強(qiáng)度和穩(wěn)定性至關(guān)重要。GJB548C-2021標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定了方法2029，用于測(cè)試陶瓷片式載體焊接強(qiáng)度（破壞性推力）。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)解析該測(cè)試的原理、標(biāo)準(zhǔn)、儀器及流程，幫助讀者全面了解這一測(cè)試技術(shù)。
一、測(cè)試原理
陶瓷片式載體焊接強(qiáng)度測(cè)試的目的是通過(guò)施加推力，評(píng)估無(wú)引線器件封裝與基板或線路板之間的焊接強(qiáng)度。推力試驗(yàn)通過(guò)施加恒定速率的力，直至片式載體與基板che底分離。測(cè)試結(jié)果通過(guò)分離力和失效模式來(lái)評(píng)估焊接質(zhì)量。推力試驗(yàn)的核心在于模擬實(shí)際使用中可能遇到的機(jī)械應(yīng)力，確保焊接連接在及端條件下的可靠性。
二、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
本測(cè)試遵循GJB548C-2021標(biāo)準(zhǔn)中的方法2029，適用于無(wú)引線器件封裝的焊接強(qiáng)度測(cè)試。標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了測(cè)試設(shè)備的精度要求、試樣制備方法、試驗(yàn)流程以及失效判據(jù)。測(cè)試設(shè)備需能夠測(cè)量?jī)杀队谝?guī)定的zui低極限應(yīng)力值，準(zhǔn)確度達(dá)到±5%或±2.45mN（取其大值）。失效判據(jù)為焊接強(qiáng)度低于11.6N/mm時(shí)判定為失效。
三、測(cè)試儀器
1、Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)
A、設(shè)備介紹
這是一款高精度的推拉力測(cè)試設(shè)備，能夠滿足GJB548C-2021標(biāo)準(zhǔn)對(duì)設(shè)備的嚴(yán)格要求。Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)具備以下特點(diǎn)：
a、高精度測(cè)量：能夠測(cè)量?jī)杀队谝?guī)定的zui低極限應(yīng)力值，確保測(cè)試結(jié)果的可靠性。
b、恒定速率控制：試驗(yàn)設(shè)備的施力裝置以0.5×（1±1%）mm/s的恒定速率推進(jìn)，確保測(cè)試過(guò)程的穩(wěn)定性。
c、校準(zhǔn)測(cè)量：提供外加應(yīng)力的校準(zhǔn)測(cè)量和指示，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
d、適用范圍廣：適用于多種電子元器件的推拉力測(cè)試，包括焊點(diǎn)剪切、引線拉力等。
2、推刀
3、常用工裝夾具
四、測(cè)試流程
步驟一、試樣準(zhǔn)備
樣品選?。簭淖罱K器件所使用的相同片式載體中隨機(jī)抽取樣品，確保樣品的代表性和一致性。
焊接工藝：樣品的焊接采用與最終器件焊接相同的設(shè)備和工藝，確保測(cè)試結(jié)果的可靠性。
步驟二、基板制備
1、暴露焊接面：通過(guò)端銑鉆孔或其他適當(dāng)方法，使包含每個(gè)片式載體樣品（50±5%）焊接面的近似圓形區(qū)域暴露出來(lái)。若無(wú)法直接暴露陶瓷，則需將片式載體焊接到已制造合適孔和孔徑的基板上。
2、基板支撐：為被試基板提供適當(dāng)?shù)闹危詼p少試驗(yàn)期間基板的彎曲，必要時(shí)可將基板焊接到剛性金屬板上。
步驟三、試驗(yàn)桿制備
試驗(yàn)桿規(guī)格：為每個(gè)孔徑制備一個(gè)圓柱形剛性金屬試驗(yàn)桿，其直徑為相應(yīng)試驗(yàn)孔直徑的（85±5%），長(zhǎng)度足夠長(zhǎng)，以便wan全插入孔內(nèi)后，露出試驗(yàn)孔開端的部分長(zhǎng)度達(dá)到25.4±25.4mm。
步驟四、試驗(yàn)過(guò)程
安裝試驗(yàn)桿：在暴露的片式載體表面和試驗(yàn)桿之間放置一層聚四氟乙烯帶，將試驗(yàn)桿插入試驗(yàn)孔，確保接觸無(wú)明顯碰撞（不大于2.5mm/min）。
施加推力：試驗(yàn)設(shè)備的施力裝置以0.5×（1±1%）mm/s的恒定速率推進(jìn)，通過(guò)試驗(yàn)桿將足夠的力施加到片式載體上，直至片式載體與基板che底分開（至少使試驗(yàn)中的片式載體的三邊撕開）。
記錄數(shù)據(jù)：發(fā)生失效時(shí)，記錄失效時(shí)的作用力和失效類別。若試驗(yàn)導(dǎo)致片式載體或基板破碎，則視為不可接收，需重新進(jìn)行試驗(yàn)。
步驟五、失效判據(jù)
焊接強(qiáng)度計(jì)算：焊接強(qiáng)度由分離力除以在封裝邊外基板上平行于封裝邊方向測(cè)量的總焊盤寬度來(lái)確定。
失效判定：焊接強(qiáng)度低于11.6N/mm時(shí)判定為失效。
步驟六、分離模式記錄
記錄分離模式：根據(jù)規(guī)定，應(yīng)記錄分離所需的應(yīng)力和主要分離模式，包括器件斷裂、封裝與焊點(diǎn)界面的失效、引出端斷開、焊接點(diǎn)與基板導(dǎo)體界面中的失效、導(dǎo)體從線路板或基板抬起以及線路板或基板內(nèi)的斷裂等。
總結(jié)
陶瓷片式載體焊接強(qiáng)度（破壞性推力）測(cè)試是確保電子元器件可靠性的重要手段。通過(guò)嚴(yán)格遵循GJB548C-2021標(biāo)準(zhǔn)，使用Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)，可以精確評(píng)估焊接連接的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。這一測(cè)試技術(shù)不僅適用于jun工芯片，還廣泛應(yīng)用于其他高可靠性要求的電子元器件領(lǐng)域，為產(chǎn)品質(zhì)量控制和工藝優(yōu)化提供了有力支持。
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