在半導體封裝領域，隨著材料科學和制造技術的進步，銅線鍵合作為一種新興技術，正逐漸取代傳統(tǒng)的金線鍵合，成為行業(yè)發(fā)展的新趨勢。銅線因其優(yōu)異的導電性能、成本效益和良好的機械性能，被廣泛應用于集成電路的互連。然而，由于銅線的材料特性和制造工藝與金線或鋁線存在顯著差異，傳統(tǒng)的破壞性物理分析（DPA）方法已不再wan全適用于銅線鍵合的器件。因此，開發(fā)一套針對銅線鍵合塑封器件的破壞性物理分析方法顯得尤為重要。

在本文中，科準測控小編將詳細介紹銅線鍵合塑封器件破壞性測試方法，包括但不限于鍵合強度測試以及斷裂模式分析。這些步驟和判據(jù)的確立，將為半導體封裝工藝的優(yōu)化和器件可靠性的提高提供科學依據(jù)。通過本文的深入分析，我們期望能夠為半導體封裝領域的研究人員和工程師提供寶貴的參考和指導。

一、破壞性物理分析

破壞性物理分析（DPA）是一種關鍵的驗證過程，它用于確保電子元器件的設計、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量符合預期用途或特定規(guī)范的要求。DPA還評估元器件是否達到了規(guī)定的可靠性和保障性標準。這一過程涉及對元器件樣本進行一系列失效機理的分析和試驗，以識別失效是隨機事件還是系統(tǒng)性問題。基于這些分析的結(jié)果，可以采取相應的糾正措施，進而提升元器件的可靠性。因此，DPA在半導體器件的可靠性評估中扮演著至關重要的角色。

銅線作為一種新興的鍵合引線材料，由于其du特的屬性，其生產(chǎn)過程與金線或鋁線鍵合有所不同，這也導致了不同的缺陷類型。例如，鍵合點的脫落、芯片焊盤上的硅彈坑以及芯片表面的易腐蝕性是銅線鍵合中常見的失效現(xiàn)象。因此，在銅線鍵合塑封器件的可靠性檢測中，破壞性物理分析顯得尤為關鍵，它有助于識別和解決這些特定的失效問題。

二、常用檢測標準

鍵合拉力測試方法按照 GJB548B-2005 方法 2011.1（鍵合強度-破壞性鍵合拉力試驗）試驗條件 D

三、測試類型

1、鍵合拉力測試鍵合拉力測試的核心目標是量化鍵合強度、評估其分布情況，以及驗證鍵合強度是否達到標準規(guī)定的要求。根據(jù)GJB548B-2005標準中的2011.1條款（即破壞性鍵合拉力試驗），在進行鍵合拉力測試時，應采用條件D所描述的方法。具體操作中，對于雙鍵合點，需在引線下方安裝一個鉤子來施加拉力，確保拉力的方向垂直于芯片表面，并在引線彎曲的最高點施加。鉤子底部的橫向長度應超過鍵合引線的直徑。測試中，最小鍵合力和斷裂模式是判斷鍵合拉力測試結(jié)果的兩個主要標準。

2、常用檢測設備

Beta S100 推拉力測試機

1）設備概述

a、多功能焊接強度測試儀是一種專為微電子領域設計的動態(tài)測試設備，用于評估引線鍵合后的焊接強度、焊點與基板的粘接強度以及進行失效分析。該儀器能夠執(zhí)行多種測試，如晶片推力測試、金球推力測試和金線拉力測試，配備有高速力值采集系統(tǒng)，以確保測試的精確性。

b、用戶可以根據(jù)具體的測試需求更換相應的測試模塊，系統(tǒng)將自動識別并調(diào)整到合適的量程。這種靈活性使得設備能夠適應不同產(chǎn)品的測試需求。每個測試工位都設有獨立安全高度和速度限制，以防止因誤操作而損壞測試探頭。該系統(tǒng)以快速、精確和廣泛的適用性為特點。

c、該測試儀廣泛應用于半導體集成電路封裝測試、LED封裝測試、光電器件封裝測試、PCBA電子組裝測試，以及汽車電子、航空航天和軍事等領域。同時，它也適用于電子分析和研究單位進行失效分析，以及教育機構(gòu)的教學和研究活動。

2）設備特點

3、試驗流程

a、模塊簡介與準備

檢查測試機和模塊，確保所有設備均已校準并處于良好的工作狀態(tài)。

b、模塊安裝

將測試模塊插入機器的安裝位置，接通電氣供應。

系統(tǒng)顯示模塊的初始化界面并初始化測試模塊。

模塊初始化結(jié)束后，界面消失，系統(tǒng)進入工作狀態(tài)。

c、測試鉤針安裝

安裝專用的測試用鉤針。

選擇適合用戶測試用的鉤針型號。

將鉤針推入安裝孔，對正位置，并用固定螺絲鎖緊。

d、夾具固定

將相關夾具沿卡口卡入試驗臺，并順時針鎖緊固定螺絲。

e、設定測試參數(shù)

在軟件的測試方法界面中設置測試參數(shù)。

輸入新的測試方法名稱，選擇相應的傳感器。

設置測試速度、合格力值、剪切高度和著落速度。

所有參數(shù)設定好后，點擊保存以生效。

f、測試過程：

在顯微鏡下觀察測試動作，確保試樣固定好。

將測試鉤針擺放于被測試樣品的后上方，啟動測試。

觀察測試動作，如有任何不合適的情況，可終止測試。

測試完成后，結(jié)果將顯示在軟件的測試結(jié)果界面中。

g、測試結(jié)果觀察

觀察產(chǎn)品破壞情況，進行失效分析。

4、常見斷裂模式

引線在進行鍵合拉力測試時，將會產(chǎn)生以下5種斷裂模式： 

（1）第一鍵合點的頸縮點位置斷裂； 

（2）第一鍵合點與焊盤脫離； 

（3）第二鍵合點的頸縮點位置斷裂； 

（4）第二鍵合點引線框脫離； 

（5）引線中間部位斷裂。 

斷裂模式 1、斷裂模式 3、斷裂模式 5 屬于正常的斷裂模式，當出現(xiàn)斷裂模式 2 或 4 時，相應的鍵合力應會比其他正常模式的力小。其原因有可能是鍵合過程中其 IMC 層沒有生長好，或者芯片焊盤有粘污導致鍵合不好。 

銅線鍵合常見的斷裂模式為引線中間部位斷裂。和金線鍵合的斷裂模式相比較，銅線鍵合異常模式更容易出現(xiàn)斷裂模式 

其原因有兩點：（1）銅線易氧化，不容易鍵合；

（2）在相同條件的鍵合工藝下，金鋁 IMC層比銅鋁 IMC 層生長更快。因此鍵合拉力測試出現(xiàn)斷裂模式 2 時，建議進行金相研磨試驗，觀察 IMC 層生長情況。 

銅線鍵合拉力測試出現(xiàn)斷裂模式4時，應檢查引線框架是否被酸腐蝕，排除化學開封時人為產(chǎn)生的缺陷。

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