最近，小編收到一位電子行業(yè)客戶的咨詢，想要測試PCBA焊點強度，該用什么樣的設(shè)備？

在現(xiàn)代電子設(shè)備中，PCBA扮演著關(guān)鍵的角色，負(fù)責(zé)連接和支持各種電子元件。然而，在PCBA的生命周期中，諸如焊接過程、運輸途中、以及正常使用中所受到的振動、沖擊、彎曲等環(huán)境條件，都可能對焊點或器件造成機械應(yīng)力，最終引發(fā)失效。

為了確保電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，必須對PCBA的焊點強度進(jìn)行全面的測試和評估。推拉力測試作為一種常見的模擬機械應(yīng)力的手段，被廣泛應(yīng)用于PCBA焊點的強度測試。通過該測試，可以模擬PCBA在實際應(yīng)用中所可能遭受的各種力，從而了解焊點在這些力的作用下是否能夠穩(wěn)固地保持連接。

本文科準(zhǔn)測控小編將深入探討PCBA焊點強度測試的方法以及如何通過推拉力測試來模擬機械失效模型。我們將詳細(xì)分析可能導(dǎo)致焊點或器件失效的各種因素，并提供一系列評估PCBA可靠性的方法。

常見問題：為什么要進(jìn)行PCBA焊點強度測試？

1、PCBA焊點強度測試是確保電子產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵步驟。

2、推拉力測試是衡量器件的固定強度、鍵合能力等重要的動態(tài)力學(xué)檢測，它的可擴張性強，可以進(jìn)行不同速率和推刀高度下焊點強度比較；它的值高效精準(zhǔn)，通過恒速運動來檢測材料的強度，可以直觀有效的檢測焊點的可靠性。

一、PCBA焊點強度測試標(biāo)準(zhǔn)

高溫拔針測試(Hot Pin Pull Test) ：IPC-TM-6502.4.21.1

焊球拉拔測試（Ball Pull Test）：JEDEC JESD22-B115

焊球剪切測試（Ball ShearTest）：JEDEC JESD22-B117A

二、常見檢測設(shè)備

推拉力測試機

三、測試方法

1、實驗條件

測試應(yīng)在23±5℃的環(huán)境中進(jìn)行

2、操作步驟

a、樣本選擇

選取PCBA作為測試樣本，確保樣本具有代表性。

b、檢查焊點

在進(jìn)行推拉力測試前，對樣本上的焊點進(jìn)行目視檢查。

確保焊點無虛焊、開路等現(xiàn)象。

c、推力測試

將推力探頭放置在PCBA的邊緣或固定位置。

以恒定的速度施加推力，直至達(dá)到預(yù)設(shè)的推力值或推力位移。

記錄推力測試數(shù)據(jù)。

d、拉力測試

將鉤針探頭放置在PCBA板的邊緣或固定位置。

以恒定的速度施加拉力，直至達(dá)到預(yù)設(shè)的拉力值或拉力位移。

記錄拉力測試數(shù)據(jù)。

e、數(shù)據(jù)比較與判定

將推力和拉力測試數(shù)據(jù)與標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比較。

判定PCBA板的推拉力性能是否符合要求。

f、測試報告撰寫

出具詳細(xì)的測試報告，包括但不限于：

測試設(shè)備信息

測試環(huán)境描述

測試樣本詳細(xì)說明

測試方法步驟

推拉力測試數(shù)據(jù)

判定結(jié)果

確保報告準(zhǔn)確、完整，具有可追溯性。

總結(jié)

多功能焊接強測試儀（推拉力測試機）是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測試需要更換相對應(yīng)的測試模組,系統(tǒng)自動識別模組量程?？梢造`活得應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測試，每個工位獨立設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對測試針頭造成損壞。且具有測試動作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點。適用于半導(dǎo)體IC封裝測試、LED 封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、jun工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。

推刀工具

以上就是小編介紹的PCBA焊點強度測試的內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭?！如果您還想了解更多關(guān)于Pcb板焊點檢測、pcb焊點檢測設(shè)備和判定標(biāo)準(zhǔn)，推拉力測試儀操作規(guī)范、測試視頻、原理和使用方法視頻等問題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，科準(zhǔn)測控技術(shù)團隊為您免費解答！